लेसर मार्किंग आणि लेसर एचिंगमध्ये काय फरक आहे?

लेझर मार्किंग ही एक प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये लेसर बीमच्या प्रदर्शनाद्वारे सामग्रीच्या पृष्ठभागामध्ये बदल समाविष्ट असतात. बीम कोणतीही सामग्री काढून टाकत नाही परंतु त्याऐवजी सामग्रीच्या पृष्ठभागावर रासायनिक किंवा भौतिक प्रतिक्रिया घडवून आणते, परिणामी कायमचे चिन्ह बनते. लेझर मार्किंग ही एक कार्यक्षम प्रक्रिया आहे जी मेटल, प्लॅस्टिक, ग्लास आणि सिरॅमिक्स सारख्या विविध सामग्रीवर उच्च-रिझोल्यूशन प्रतिमा आणि मजकूर तयार करू शकते. हे सामान्यतः उत्पादन ओळख, ट्रॅकिंग, ब्रँडिंग आणि सजावटीच्या उद्देशांसाठी वापरले जाते.

दुसरीकडे, लेझर एचिंगमध्ये रचना किंवा नमुना तयार करण्यासाठी सामग्रीच्या पृष्ठभागावरून सामग्री काढून टाकणे समाविष्ट असते. लेसर बीम सामग्रीच्या पृष्ठभागावर निर्देशित केला जातो, तो वितळतो आणि बाष्पीभवन करून एक रिसेस केलेले क्षेत्र तयार करतो. जरी लेसर एचिंग एक अत्यंत तपशीलवार डिझाइन तयार करू शकते, परंतु ते धातू, लाकूड आणि प्लास्टिक यासारख्या काही प्रकारच्या सामग्रीपुरते मर्यादित आहे.

दोन्ही प्रक्रिया लेसर बीम वापरत असताना, त्यांनी तयार केलेल्या अंतिम परिणामाच्या बाबतीत ते भिन्न आहेत. लेझर मार्किंग सामग्रीच्या पृष्ठभागावर कायमस्वरूपी चिन्ह बनवते, तर लेसर एचिंगमुळे डिझाइन किंवा नमुना तयार करण्यासाठी सामग्री काढून टाकली जाते.

शिवाय, लेसर मार्किंग आणि लेसर एचिंगमधील फरक देखील चिन्हाच्या खोलीत आहे. लेझर मार्किंग एक उथळ चिन्ह तयार करते, विशेषत: सामग्रीच्या पृष्ठभागावर, तर लेसर कोरीव एक खोल रेसेड क्षेत्र तयार करते.